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            SEMI報告:2018年全球半導體設備銷售額躍升至創紀錄的645億美元

            時間:2019-5-5   點擊次數:1995

            • 出自:SEMI中國

              美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導體產業協會SEMI報告,全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數據現已在全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS)中提供。



              韓國連續第二年成為最大的新半導體設備市場,銷售額達到177.1億美元,其次是中國大陸,首次成為第二大設備市場,銷售額達131.1億美元,中國臺灣地區銷售額為101.7億美元,滑至第三名。 中國大陸、日本、世界其他地區(主要是東南亞)、歐洲和北美的年度支出率上升,而中國臺灣和韓國的新設備市場在收縮。 日本、北美、歐洲和世界其他地區的2018年設備市場排名從2017年起保持不變。
              全球晶圓加工設備市場銷售額增長15%,而其他前端設備銷售額增長9%。 封裝設備銷售額增長2%,總的測試設備銷售額增長了20%。
              根據SEMI會員和日本半導體設備協會(SEAJ)提供的數據,全球半導體設備市場統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業月度數據的總結。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設備。其他前端設備包括掩模/掩模版制造,晶圓制造和晶圓廠設備。
              按地區劃分的年度賬單數據如下(單位:十億):
               

              Region

              2018

              2017

              % Change

              South Korea

              17.71

              17.95

              -1%

              China

              13.11

              8.23

              59%

              Taiwan

              10.17

              11.49

              -12

              Japan

              9.47

              6.49

              46%

              North America

              5.83

              5.59

              4%

              Europe

              4.22

              3.67

              15%

              Rest of World

              4.04

              3.20

              26%

              Total

              64.53

              56.62

              14%

                                                           Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019

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